Nr. 49. 



Naturwissenschaftliche Rundschau. 



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mit grösster Sorgfalt eben und rein hergestellt, auf 

 einander gesetzt und somit in innigste Berührung 

 gebracht wurden. Alle Metalle, ausser Platin, zeigten 

 bereits bei gewöhnlicher Temperatur eine Adhäsion 

 der beiden Stücke, die für die einzelnen Metalle dem 

 Grade nach verschieden war und schon hierdurch 

 sich vom Atmosphärendrnck unabhängig erwies. Die 

 früher nur vom Blei bekannte Adhäsion ist somit 

 eine allgemeine Eigenschaft aller untersuchten Metalle; 

 sie wurde am grössten gefunden bei Gold, Blei und 

 Zinn, am kleinsten bei Platin und Antimon. Um 

 die Versuche bei höheren Temperaturen anzustellen, 

 wurden die beiden Cylinder mit ihren reinen, ebenen 

 Grundflächen in einem Bügel mittelst Schrauben 

 gegen einander gedrückt und in einen Thermostaten 

 gebracht, der eine Erwärmung bis 400° bei einer 

 Constanz der Temperatur bis auf 2° bis 3° gestattete. 



Mit 10 Metallen bei verschiedenen, unter den 

 bezüglichen Schmelzpunkten liegenden Temperaturen 

 zu verschiedenen Zeiten angestellte Versuche ergaben, 

 dass , ausser dem Antimon und in gewissem Grade 

 dem Wismuth, sämmtliche Metalle so gut zusammen- 

 schweissten, dass sie ein einziges Stück bildeten, das 

 weder durch Schieben noch durch Drehen in seine 

 beiden Theile getrennt werden konnte, und an dem 

 jede Spur der früheren Berührungsstelle verschwunden 

 war. Dies Resultat ist besonders auffallend bei dem 

 Aluminium, das bekanntlich sehr schwer schweissbar 

 ist. Das Antimon (12 Stunden lang auf der Tempe- 

 ratur 395° gehalten) bildete eine Ausnahme, indem 

 die beiden Stücke schon mit der Hand wieder ge- 

 trennt werden konnten. Die Ursache dieses abweichen- 

 den Verhaltens kann entweder in der Sprödigkeit des 

 Metalles, oder in der Bildung einer allotropen Form 

 beruhen, wie sie beim starken Abkühlen des Zinns 

 wohl zweifellos auftritt, wo das sonst so leicht zu- 

 sammenschweissende Metall krystallinisch und brüchig 

 wird. Die edlen Metalle, bei welchen jede Spur von 

 Oxydation der sich berührenden Flächen ausge- 

 schlossen war, zeigten gleichfalls ein Zusammen- 

 schweissen, obwohl sie nur auf 400", also, mehr als 

 1000° unter ihrem Schmelzpunkt, erhitzt waren. 



Da im Vergleich zu den Molekeln der Metalle 

 ihre sich berührenden Flächen , selbst bei der sorg- 

 fältigsten Herstellung, uneben und wellig sind, musste 

 die Vorstellung Schwierigkeiten bereiten, wie trotz- 

 dem, dass die Berührung nur eine punktförmige sein 

 kann, die Adhäsion eine so vollkommene wird. Verf. 

 begegnet diesem Bedenken durch folgenden einfachen 

 Versuch. Ein Kupfercylinder, auf dessen Basis eine 

 Spirale von 1 mm Tiefe eingravirt ist, wird auf eine 

 Gliinmerplatte gestellt und in den Ofen gebracht, wo 

 er 8 Stunden lang auf 400° C. erwärmt wird; man 

 findet dann schon bei Betrachtung mit blossem Auge, 

 besser noch mit dem Mikroskop, dass die Spirale 

 vollständig verwischt ist, als wäre das Metall bis 

 zum Fliessen erweicht worden. Dasselbe muss natur- 

 gemäss auch beim Uebereinanderliegen zweier Metall- 

 stücke eintreten. Hei der gewählten Temperatur 

 besitzt der Kupfercylinder eine grosse Zahl von 



Molekeln, deren Bewegungen so grosse Geschwindig- 

 keit besitzen, wie im flüssigen Zustande, und die 

 Wirkung dieser momentan flüssigen Molekeln ist, 

 dass mit der Zeit die Unebenheiten ausgeglichen 

 werden, die getrennten Stücke zusammenschweissen. 

 Berühren sich Cylinder verschiedener Metalle, so 

 entstehen beim Zusammenschweissen derselben Legi- 

 rungen, deren Anwesenheit den augenfälligsten Be- 

 weis für das Ineinanderflressen bieten. 12 verschiedene 

 Metallcombinationeu wurden bei diesen Versuchen 

 verwendet, von denen einige LegiruDgen von hohem 

 Schmelzpunkt, andere leicht schmelzbare Legirungen 

 geben. Bei den ersten war die Verlöthung der beiden 

 Cylinder eine so starke, dass beim Zerbrechen die 

 Bruchfläche nicht durch die ursprüngliche Berührungs- 

 fläche, sondern durch das Zink, Cadmium und Blei 

 ging, während die entstandene Legirung am Kupfer 

 haftete ; die Dicke der Legirung war beim Zinkkupfer 

 etwa 0,8 mm und beimCadmiumkupfer etwa 0,5 mm. 

 Bei den anderen Metallcombinationen waren die 

 Schichten der Legirungen weniger sicher nachweisbar, 

 aber die Farben der Metalle bewiesen, dass sich 

 Legirungen gebildet hatten. Die Metalle , welche 

 leicht schmelzbare Legirungen liefern, z. B. Blei und 

 Zinn, zeigten, wenn sie einige Stunden bei einer 

 Temperatur von 185° einander berührten, ein voll- 

 ständiges Fliessen der Legirung. Durch Zwischen- 

 schalten kleiner Glimmerplättchen konnte man dieses 

 Abfliessen der Legirungen zur klareren Darstellung 

 bringen. Die Bildung der Flüsse stellt sich Herr 

 Spring in folgender Weise vor: So wie die Tempe- 

 ratur eine Höhe erreicht hat, die zwar noch unter- 

 halb des Schmelzpunktes der Legirung liegt, aber 

 genügend ist, beginnt die Diffusion der Metalle und 

 es bildet sich eine Legirung, deren Fluidität anfangs 

 nicht so gross ist, um das Fliessen zu gestatten, da 

 ihre Zusammensetzung noch nicht normal ist. Mit 

 der Zeit jedoch vollendet sich die Lösung der noch 

 freien Metalle in der bereits gebildeten Legirung und 

 sie fliesst ab, wenn ihre Menge ausreichend geworden, 

 wenn sie nämlich beim Zinn-Blei 10,5 g, beim Wis- 

 muth-Blei 10 g und beim Autimon-Blei 26 g beträgt. 

 Auch die weitere Consequenz der oben ausgeführten 

 Vorstellung, dass Metalle an ihrer Oberfläche ver- 

 dampfen müssen, hat Herr Spring am Cadmium und 

 Zink erwiesen. In einem dieser Cylinder, z. B. einem 

 aus Zink, schnitt Verf. eine Vertiefung aus von 

 0,8 mm Tiefe, stellte dann auf denselben einen Kupfer- 

 cylinder und exponirte diese beiden im Bügel einer 

 Temperatur von 360 11 bis 400°, bei der Combiuation 

 Cadmium-Knpfer einer solchen von 295° bis 300". 

 Nach Beendigung dieses Versuches zeigte das Kupfer 

 an der freien , über der Aushöhlung befindlichen 

 Stelle eine goldgelbe Schicht von gebildetem 

 Tombak. Durch Zwischenschieben eines durch- 

 löcherten Glimmerblattes überzeugte man sich , dass 

 hier weder seitliche Diffusion noch thermoelektrische 

 Wirkungen eine Rolle spielen, sondern dass an der 

 Oberfläche des leichter flüchtigen Metalles Molekeln 

 sich verflüchtigt und mit dem Kupfer legirt haben. 



