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quant sur la surface du zinc un dépôt de cuivre pul- 

 vérulent; ce dépôt ne tarde pas à déterminer une 

 action locale qui détruit inutilement le zinc et altère 

 la régularité du courant; or, le sulfate de cuivre 

 passe à la longue du vase poreux dans le vase en verre, 

 où il va se décomposer sur le zinc. 



Celle pile présente un phénomène remarquable, 

 qui se produit surtout dans les éléments dont Taclion 

 est faible et prolongée très long-temps, comme dans les 

 piles des télégraphes : c'est que le dépôt de cuivre, 

 qui devrait se faire sur la lame de cuivre plongée 

 dans le sulfate de cuivre , se fait très souvent dans le 

 vase lui-même, et finit par encroûter de cuivre toute 

 sa paroi intérieure. L'énergie du courant est alors 

 altérée a un tel point, que, si l'on ne remplace pas 

 le vase poreux, la marche de la pile est bientôt ar- 

 rêtée. Ce dépôt se produit presque toujours hors du 

 contact de la lame de cuivre, et, en cela , ce phé- 

 nomène me paraît se rattacher à celui des pôles mul- 

 tiples observé par M. Pouillet. J'ai observé plusieurs 

 fois un pareil dépôt, soit sur les vases poreux, soit 

 sur les vessies des piles de Daniell dont je me ser- 

 vais pour la galvanoplastie. Lorsque je me servais de 

 vessies, j'ai remarqué que le dépôt de cuivre était 

 généralement provoqué parla chute, sur cette mem- 

 brane, d'une parcelle de zinc ou de métaux étran- 

 gers, détachés du zinc par l'action de l'acide sulfu- 

 rique. Lorsqu'on charge la pile de Daniell avec du 

 sulfate de cuivre cl de l'eau pure, il arrive que 

 l'acide sulfurique du sulfate de cuivre reste souvent 

 dans le vase poreux, et que l'oxygène seul va se por- 

 ter sur le zinc; ce métal finit par se recouvrir d'une 

 croûte d'oxyde de zinc qui arrête le courant, si 



