l4 ANNALES DE LA SCIENCE AGRONOMIQUE. 



fournissent de grandes quanlilés d'eau d'infiltralion. Les sables 

 riches en humus sont déjà, par ce seul fait, beaucoup plus fertiles 

 que ceux dont le taux de matière organique est faible ou nul. 



B) Fonctions physiques de l'humus. — Piesque dans tous les cas 

 l'humus exerce sur les propriétés physiques des sols minéraux une 

 action extrêmement favorable, quoique différente. Relativement à la 

 cohésion du sol, les expériences de H. Puciiner' montrent nelle- 

 ment que l'humus diminue la cohésion dans tous les sols argileux. 

 Avec un taux d'eau de 0,20, 40 et 60 p. 100 de la faculté d'imbibi- 

 lion totale, la cohésion absolue d'un cylindre de terre de 3 centimè- 

 tres de hauteur et 2 centimètres de diamètre a atteint en moyenne 

 avec 



-- ,. 2/3 vol. Kaolin. 1/3 vol. Kaolin, 



is^aonn. j^3 ^^j Humus. 2/3 vol. Humus. 



24 251 gr. 21 708 gr. 4 C44 gr. 



La. ténacité du sol argileux diminue donc à mesure qu'il ren- 

 ferme plus d'humus. Avec le sable quarizeux, dont la cohésion est 

 faible, on remarque une influence analogue de l'humus, mais dans 

 ces sols elle est évidemment de peu d'importance. 



L'humus diminue aussi la résistance que les sols, les sols compacts 

 surtout, opposent au travail mécanique des instruments aratoires. 

 La résistance aux instruments tranchants s'abaisse d'autant plus que 

 la proportion d"humus dans le .?ol est plus grande. Avec un taux 

 d'eau s'élevant de p. 100 à 20 p. 100 de la faculté d'imbibition 

 totale (de 20 p. 100 en 20 p. 100) la résistance à la rupture a été 

 en moyenne pour 



Kaolin " '' ^**'' '^*<*1"*- ^'^ vol. Kaolin. 



1,3 vol. Humas. 2/3 vol. Humus. 



9 833 gr. 5 713 gr. 2 281 gr. 



L'adhérence de la terre aux instruments aratoires diminue aussi à 

 mesure que le loux d'humus augmente. Par exemple, dans les ex- 

 périences de J. Scn.\ciicASiAN - sur l'adhérence entre une plaque 



1. H. PicHSEB, Forschunrjen, etc., vol. XIl, 1SS9, p. I9J. 



2. J. ScH\cHBASiAN, Forschungea, elc, vol. XIU, 1S90. p. 193. 



