Mikrochemie des Spaltöffnungsapparates. 4Ö1 



trocknung sowie gegen Sauerstoffentzug studiert. Es wurde 

 von ihm in allen Fällen festgestellt, daß im Gegensatz zu 

 anderen Blattzellen die Schließzeilen größtenteils beim Leben 

 blieben. \'ielfach zeigten auch die Nebenzellen der 

 Spaltöffnungsapparate eine größere Widerstands- 

 kraft. 



Kindermann versucht diese Widerstandsfähigkeit der 

 Sohließzellen und der Nebenzellen zu erklären und äußert 

 sich folgendermaßen über diese Frage : 



• Zur Krklärung dieser Tatsache kann man zwei Annahmen machen. 

 Entweder liegt die Ursache der größeren Widerstandskraft der Schließzellen 

 in der Membran oder es ist die Beschaffenheit des Plasmas eine andere als 

 bei den übrigen Zellen.^ 



Indem der Verfasser ganz richtig die erste Ursache ver- 

 wirft, kommt er zu der Folgerung, daß die Widerstandskraft 

 der Schließzellen ihren Grund in der eigentümlichen Beschaffen- 

 heit des Plasmas hat. 



Ein analoger Fall, wo die Nebenzellen eine größere 

 Widerstandskraft wie die anderen Epidermiszellen aufweisen, 

 wurde \on Kluyver^ an den Blättern von Aiicnha japonica 

 beobachtet. Während andere Epidermiszellen durch das ultra- 

 violette Licht getötet werden, bleiben die Schließzellen sowie 

 die Nebenzellen unversehrt. 



Das wären die Literaturangaben, welche wenigstens in- 

 direkt im Zusammenhang mit meinem Thema stehen. Andere 

 Arbeiten, insofern sie mein Thema berühren, werden weiter 

 unten zitiert. 



Es erübrigt mir noch die angenehme Pflicht, meinem 

 hochverehrten Lehrer Herrn Prof. Dr. Hans Molisch für die 

 Zuweisung des Themas sowie für die mannigfache Unter- 

 stützung bei der Arbeit meinen aufrichtigsten Dank auszu- 

 sprechen. Herrn Prof. Dr. Richter, Herrn Assistenten Gickl- 

 horn muß ich für das rege Interesse gleichfalls danken. 



1 V. Kindermann, 1. c, p. 18. 



- A. J. Kluyver. Beobachtungen über die Einwirkung von ultravioletten 

 Strahlen auf höhere Pflanzen. Wien 1911. Diese Sitzungsberichte, 120. Bd., 

 Abt. I. 



