vom 30. Juni 18.59. 475 



diingsfähige Combination sei. Was aber die beiden letzten 

 Versuche betrifft, so giebt sich darin abermals ein Widerspruch 

 kund, gleich dem bereits oben S. 460 bemerkten, zwischen dem 

 an der Siemens'schen Wippe gewonnenen Ergebnifs und dem 

 des gewöhnlichen Verfahrens, die Ladung durch Umlegen der 

 Wippe eines Stromwenders zu beobachten. Auf doppelte Art 

 kann man die Erklärung dieses Widerspruchs versuchen. 



Entweder nämlich braucht die Kupferladung längere Zeit, 

 um sich zu entwickeln, und dies Ist der Grund, weshalb « an 

 der Siemens'schen Wippe für das Kupfer kleiner ausfällt als 

 für die beiden anderen Combinationen. Oder die Kupferladung 

 ist nachhaltiger als die dieser letzteren, so dafs, wenn der Wech- 

 sel der Verbindungen mittels der Wippe eines Stromwenders, 

 d. h. verhältniftmälsig ziemlich langsam, geschieht, die Ladung 

 des Silbers in Silberlösung, des Platins in Salpetersäure, schon 

 Zeit gehabt hat sich zu zerstreuen, während sie zur Zeit, wo 

 die Siemens 'sehe Wippe den secundären Kreis nach Öffnung 

 des primären schliefst, in der That die des Kupfers übertrifft. 

 Beide Voraussetzungen lassen, ohne Hinzunahme weiterer Muth- 

 m^ilsungen, unerklärt, weshalb der Erfolg mit den schwachen 

 Sliümen ein verschiedener sei von dem mit Aen starken Strö- 

 men beobachteten. 



Weder hierauf, noch auf die Frage, welche von beiden An- 

 nahmen der Wirklichkeit entspreche, wollen wir indefs näher 

 eingehen. Uns interessirt an dem in Rede stehenden Verhalten 

 vorzugsweise das Licht, welches dasselbe auf den Werth der 

 bisher von uns zur Bestimmung der Ladungsfähigkeit der Com- 

 binationen angewandten Verfahrens zu werfen geeignet Ist. Man 

 sieht, dafs wir aus der Gröfse, in der die Ladung nach Aufhö- 

 ren des primären Stromes erscheint, keinen sicheren Schlufs auf 

 die Ladungsfähigkeit einer Combination machen können. Ein 

 ähnliches Verhältnifs, wie zwischen der Ladung der galvano- 

 plastischen Kupfercombination und der des Platins in Salpeter- 

 säure, könnte zwischen der des verquickten Zinks in Zinklösung, 

 und der der galvanoplastischen Kupfercombination, stattfinden. 

 Zwar schliefscn die bei der zweiten Beobachtungsweise und auch 

 so eben bei der Entgegensetzung der Zink- und Kupferzelle 



