Plasmaquellung und Wachstum. 393 
3. Aspergillus scheint auf gewissen Substraten bei geringe- 
ren Feuchtigkeitsgraden besser zu gedeihen als Penicillium. 
4. Bei einer Dampfspannung von 85% ist die Entwicklung 
der Schimmelpilze und ihre Fortpflanzung schon so gering, 
daß praktisch keine Schimmelbildung mehr eintritt. 
5. Dieses Verhalten scheint in weitgehendem Maße unab- 
hängig von der Art des Substrates zu sein. 
Daraus können wir für die Praxis folgenden Satz ableiten: 
Um schimmelnde Stoffe durch Trocknen zu kon- 
servieren, genügt es ihren Wassergehalt so weit 
herabzusetzen, daß die relative Dampfspannung 
nicht über 85% beträgt. 
Damit ist eine allgemeine Regel ausgesprochen, deren All- 
gemeingültigkeit für verschiedene Stoffe sehr wahrscheinlich ist, 
wenn sie auch noch einer eingehenderen Prüfung bedarf. Die 
Verallgemeinerung, die diese Angaben erlauben, ist ein großer 
Vorteil gegenüber den Angaben des Wassergehaltes, der bei 
einer relativen Dampfspannung von 85% bei verschiedenen 
Stoffen sehr verschieden sein wird. Namentlich Fette (wie z. B. 
Butter), die sehr wenig Wasser aufnehmen können, werden 
schon bei einem geringen Wassergehalt Wassertröpfchen mit 
hoher Dampfspannung enthalten, in denen sich Bakterien und 
Schimmelpilze, die das Ranzigwerden bedingen, entwickeln 
können. Ob es nicht einzelne Organismen gibt, die sich bei 
noch geringeren relativen Dampfspannungen entwickeln, muß 
dahingestellt bleiben. Für die Praxis dürften sie keine allzu- 
große Bedeutung haben. Walderdorff hat die Grenzwerte 
bei einer ganzen Reihe von Pilzen untersucht. Sie gibt die 
NaCl-Konzentration an, die zur Herstellung der Dampfspannungen 
benützt wurde; bei der Wiedergabe der Tabelle ist statt dessen 
die entsprechende Saugkraft gesetzt: 
Saugkraft Saugkraft 
in Atm. in Atm. 
Chaetocladium 27 Heliocostylum pirif. 94 
Phycomyces nitens 59 Thamnidium elegans 94 
Mucor spec. 69 Cunninghamnia elegans 99,5 
Pilaira anomala 79 Zygorhynchus exponens 110,5 
Alternaria tenuis 84 Rhizopus spec. 116 
