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Publikation^ folgendes: „Wie die Profile I und II klar zeigen, 

 bilden die Ablagerungen der Unterdevonserie im Lantsch- 

 gebiete eine Art Doppelmulde, deren tektonisehe Grundlage 

 durch den rückenartig aufragenden Nordflügel der Quarz- 

 phyllitmasse bedingt erscheint." 



Dazu ist zu bemerken, daß im ganzen Lantschgebiete 

 „Quarzphyllite" im Sinne von Herrn Vacek (d. i. Semriacher 

 Schiefer) überhaupt nicht aufgeschl ossen sin d, daß 

 also Herrn V a c e k s Profilzeichnung auf Phantasie beruht. Unab- 

 hängig von der Lantschgruppe ist nach Herrn Vacek die 

 Mitteldevongruppe gelagert; ^ es ist Herrn Vaceks Angabe, 

 daß das Mitteldevon am Aibel über den verschiedenen Gliedern 

 des Unterdevons liegt, ^ falsch. Die Kalke des Aibel 

 (Calceola-Schichten) liegen konkordant auf den Kalken des 

 hinteren Tyrnauergrabens, die eine Fauna geliefert haben, nach 

 welcher man sie in die Stufe des Heliolites Barrandei 

 stellen muß, und diese Kalke liegen konkordant auf den Kalk- 

 schiefern des Tyrnauergrabens (Kalkschieferstufe). Der Schwein- 

 eggkogel besteht nach Herrn Vacek* aus „Osserkalk". Was 

 wird nun Herr Vacek machen, wenn ich ihm entgegenhalte, 

 daß ich an den Nordabhängen des Schweineggkogel Versteine- 

 rungen der Calceola-Schichten gefunden habe? 



Die Kalke des Aibel ziehen auf die Tyrnaueralpe hinüber; 

 man kann die einzelnen Kalkbänke gut verfolgen. Doch gehören 

 nach Herrn Vacek die Kalke der Tyrnaueralpe zum Hoch- 

 lantschkalk, der triassisch sein soll ! Und gerade in den Kalken 

 der Tyrnaueralpe fand ich Versteinerungen der Calceola- 

 Schichten. 



Die Calceola-Schichten des Aibel ziehen auch nicht über 

 die Teichalpe zum Breitahnsattel, denn dort sind überall 

 Barrandei-Schichten. Und daß dann das Mitteldevon am Hoch- 

 lantschnordabfall in kleine Lappen und Bänder aufgelöst ist, 

 wie Herr Vacek will,^ das glaubt wohl niemand. 



1 Vacek, 1. c, S. 215. 



2 Ibid., 1. c, S. 216. 



3 Ibid., 1. c, S. 216. 

 .4 Ibid., 1. c, S. 216. 



5 Ibid., 1. c. S. 216. 



