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ÖFVERSIGT AF K. VETENSK.-AKAD. FÖRHANDLINGAR 1899, NIO S. 839 



Der innere Bau des Pilzes geht aus der Fig. 2 und der ein 

 wenig schematisierten Fig. 3 liervor. In den äusseren mechanisch 

 verdickten Zellreihen des Substrates kommt mehr oder wenig 

 reichlich das vegetative Mycel vor, dessen Hyphen sowohl in als 

 zwischen den toten (Zellen) verlaufen. Auf der Oberfläche der 

 Substrates sind sie zu einem ziemlich dichten Fig. 3. 



Hyphengewebe verknäiielt, das eine Höhe von bis 

 30 (tf erreichen kann. Dann folgt ein sehr regel- 

 mässiges Lager von »Tragcellen», die an ihrem 

 oberen Ende je einen Conidienbehälter tragen. 

 Die Tragcellen gehen als unmittelbare Fortset- 

 zung der Hyphen des unterliegenden Gewebes her- 

 vor. Sie sind gerade, etwa 18 f.i lang und 2 (.i 

 dick und ihre verdickten oberen Enden stehen 

 genau in gleicher Höhe. Die Conidienbehälter 

 sind flaschenähnlich, an der Basis ein wenig 

 verdickt, ihre Dimensionen 10 x 2 f.i. Sie er- 

 zeugen in ihrem Innern konstant je 4 Conidien. 

 Der obere verschmälerte Teil der Behälter steht 

 gerade wie eine Flasche offen. Die Flaschenhälse 

 sind in einen Schleim eingebettet, der im Wasser 

 quillt und ihre Öff'nung um etwa 3 (.i überragt. 

 In diesen Schleim werden die sehr winzigen, 1,5 — 

 2 {.L langen und 1 (.i breiten Conidien durch die 

 Flaschenmündung entleert und dort festgehalten, 

 bis sie nach und nach frei werden. ■ 



Wie die Conidien im Innern der Behälter 

 gebildet werden, war nicht an dem gesandten 

 Materiale zu ermitteln. In den meisten Behältern 

 waren gleichzeitig 4 gleich entwickelte Conidien zu finden, in 

 einigen waren schon ein oder mehrere Conidien entleert. 



Hyraenella Arundinis wurde von E. Fries ^) folgender- 

 massen beschrieben: i>Hymenella Arundinis, subrotunda, majus- 

 cula, nigrescens demum subrimosa. — Effusa, \ — 1 unc. lata, 



Antitomisclier Bau 

 der Hymenella A- 

 rundinis Fa. Ein 

 wenig schemati- 

 siert. Etwa 700- 

 mal versirössert. 



1) Syst. Mycol. II, p. 234. 



