(5) C. SAUVAGEAU. ACTION DU SUFALTE DE CUIVRE. 637 



circulaire. C'est seulement le quatrième jour que des spores ont com- 

 mencé à germer dans la solution à 10/1000. Plus tard, les trois premières 

 séries ont donné des spores; je ne crois pas qu'il s'en soit développé dans 

 la solution à 5/1000. Enfin, dans la solution à 10/1000 les filaments sont 

 toujours restés plus grêles; un bon nombre de spores n'y germent pas, 

 et dans certaines cellules aucune spore ne germe. Des solutions à 10/1000 

 où la dose d'acide tartrique était doublée n'ont pas paru se comporter 

 autrement. — Des spores provenant d'une culture sur pomme de terre 

 âgée de trois mois, et qui ont été ensemencées dans une solution com- 

 posée de : eau distillée 1000, sulfate de cuivre 30, acide tartrique 1, 

 y sont restées cinquante jours sans germer; transportées dans des 

 gouttelettes d'eau de levure à 10 °/o, un certain nombre d'entre elles 

 y ont germé vigoureusement et ont donné des spores après quelques 

 jours. 



Ainsi, dans l'eau distillée, ou mieux dans l'eau de levure à 10 °/°> 

 toutes ou presque toutes les spores mises en culture germent à peu près 

 en même temps; il n'en est plus de même dans les solutions tartriques 

 de sulfate de cuivre; il y a toujours un certain nombre de spores qui ne 

 germent pas, et d'autant plus nombreuses que la dose de sulfate est plus 

 élevée; d'autres se bornent a avoir une tendance à germer, elles se 

 gonflent, prennent un diamètre double comme des spores qui vont s'al- 

 longer en filament, mais elles en restent là. Rien ne fait prévoir au début 

 quelles sont les spores qui germeront; ainsi, il arrive souvent quand on 

 ensemence une gouttelette que les spores restent disposées en chapelet 

 comme sur la plante mère; or, les spores qui germent appartiennent à 

 des points quelconques du chapelet. 



Si l'on considère comme doses extrêmes permettant la germination 

 0,25/1000 de sulfate de cuivre dans l'eau distillée, et 10/1000 dans l'eau 

 distillée additionnée d'acide tartrique, on constate que la présence de 

 l'acide tartrique rend le sulfate de cuivre quarante fois moins toxique. 

 L'acide tartrique ne semble pas agir ici simplement par les éléments 

 nutritifs qu'il apporte au champignon, mais encore comme contre-poison 

 du sulfate de cuivre. Il paraît évident toutefois que l'acide tartrique, en 

 nourrissant le champignon, lui donne plus de force pour résister à l'action 

 toxique du sulfate de cuivre, et augmente ainsi la quantité de poison qu'il 

 peut impunément supporter. 



En résumé : D'une part, les traitements au sulfate de cuivre contre le 

 mildiou ne paraissent pas devoir être un empêchement à l'emploi de 



