DES CELLULES SUBEREUSES. 
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la paroi cellulosique (Celluloseschlauch), la lamelle subéreuse 
{Suberinlamelle) et la lamelle moyenne {Mittellamellé). De part 
et d'autre de la lamelle moyenne, toujours commune à deux 
cellules, se trouve la lamelle subéreuse, qui enveloppe la 
partie la plus interne de la paroi, la paroi cellulosique. Selon 
M. von Hohnel '), chacune de ces trois parties possède une 
base cellulosique (Cellulosegrundlagé) ^ assertion qui toutefois, 
en ce qui concerne la lamelle subéreuse, m'a laissé des doutes. 
Ce point sera traité en détail plus loin, aux Chapitres 3, 4 
et 5. La paroi cellulosique est généralement lignifiée à un 
degré plus ou moins avancé. La lamelle subéreuse est le 
siège de la substance caractéristique pour la paroi des cellules 
du liège : la subérine. La lamelle moyenne a d'ordinaire subi 
une forte lignification, et dans certains cas M. von Hôhnel ^) 
l'a vue localement subérifiée. Au Chapitre 7, je reviendrai 
sur ce point. Parfois, l'on pourrait encore distinguer dans la 
paroi subéreuse une quatrième partie, savoir une mince la- 
melle, comprise entre la lamelle subéreuse et la paroi cellu- 
losique, et à laquelle M. von Hôhnel ^) donne le nom de 
lamelle intermédiaire {Zwisschenlamellé) ; cette lamelle, toutefois, 
peut tout aussi bien être regardée comme une subdivision de la 
paroi cellulosique, dont, en général, elle diffère surtout par une 
lignification plus prononcée. La paroi cellulosique et la lamelle 
subéreuse sont, l'une et l'autre, d'épaisseur très variable et 
souvent développées plus fortement d'un seul côté, la première 
généralement du côté de la paroi interne, la seconde du côté 
de la paroi externe. La lamelle moyenne ne présente d'or- 
dinaire qu'une faible épaisseur. 
Les parois subérifiées et les parois fortement lignifiées se 
comportant d'une manière très analogue vis-à-vis de l'acide 
sulfurique et des réactifs iodés, il était impossible autrefois, 
alors qu'on ne leur connaissait pas de réactions spéciales, de 
1} l.c, p. 530 et ailleurs. 
2) l.c, p. 565 et 566. 
3) l.c, p. 568. 
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