Zur Bildung von Quarz und Tridymit in Silikatschmelzen. 735 
meinsamen Gebieten habe ich die stabile Verbindung zuerst 
angeschrieben. 
Die nächste Tabelle zeigt die gegenseitigen Verhältnisse des 
Existenz- und Stabilitätsgebietes. Man sieht daraus, daß das mög- 
liche Existenzgebiet immer etwas höher als das Stabilitätsgebiet 
liegt, d. h., daß unter gewissen Bedingungen eine Modifikation bei 
einer höheren Temperatur, als wo sie sich gewöhnlich bildet, 
sich auch darstellen läßt. Vermutlich wird sich nachweisen lassen, 
daß diese Verhältnisse sehr allgemein in der Natur vorhanden 
sind und sicli vielleicht generalisieren lassen werden. Bei den 
meisten polymorphen Mineralien gibt es sicher ein solches ge- 
meinsames Gebiet, wo ein Pseudogleichgewicht herrscht. 
Existenzgebiet Stabilitätsgebiet 
noo 
1200 
Tridymit 
Tridymit 
1000 
800 
Quarz. 
und. 
600 
Tridymit 
Quarz, 
WO 
200 
Quarz. 
Hydroxyde, 
und Quarz 
0 
Hydroxyde 
Fig. 5. 
Zum Schluß möchte ich einen Vergleich zwischen den Ver- 
hältnissen in der Natur und den oben beschriebenen Resultaten 
machen. Was zuerst die Quarzbildung in den Eruptivgesteinen an- 
belangt , so dürfte die Mitwirkung von überhitztem Wasserdampf 
weitaus die größte Rolle spielen. Seit lange hat man aus theo- 
retischen Gründen den Schluß gezogen, daß der Wasserdampf über 
1 000 ° eine schmelzpunktserniedrigende und viskositätserniedrigende 
Einwirkung habe. In meinem letzten Artikel 1 2 3 habe ich dies auch an 
einigen Versuchen experimentell nachweisen können. Der Wasser- 
dampf scheint also in der Natur dieselbe Rolle , wie in den syn- 
thetischen Versuchen kleine Mengen von Wolfram und Molybdän, 
zu spielen. Daß auch diese beiden Elemente immer, wenn auch 
nur in minimalen Quantitäten in den sauren Eruptivgesteinen vor- 
handen sind , ist von Hildebrand 2 nachgewiesen , und da diese 
Elemente sich besonders in dem sauren Magmateil konzentrieren s , 
1 Dies. Centralbl. f. Min. etc. No. 20. p. 660. 
2 Am. Journ. Soc. 6. p. 209. 
3 Vergl. J. L. Vogt, Zeitscbr. f. prakt. Geol. 1898. p. 238. 
