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MEMORIAS CIEXTIfICAS I LITER ARIAS 
Como Molina, dice que colocaban el cadaver sobre la tie- 
rra, cubriendolo despues con un tumulo de piedras y tierra. 
Habla del llanto y de la reunion de parientes, que llama 
caricahuin , en casi las mismas palabras de Molina. 
Mas de un siglo ante , el jesuita Padre Alonso de Ovalle, 
habia llamado la atencion hacia el entierro con llanto practi- 
cado por los araucanosy tambien menciona que. la manera de 
hacer sus entierros era de amontonar sobre el cadaver pie- 
dras y tierra en forma de tumulo. 
eQuando buelven dela guerra, v se hechan de menus los 
que quealaron muertos en ella, no es dezible la confusion de 
ilantos, y alaridos que levantan al cielo las mugeres y hi j os, 
y de mas deudos delos difuntos; y aunque esta passion es 
comun en todas las naciones, y tan propia de la naturaleza 
humana, que por ser tan sociable, siente la falta de los su- 
yos, que le hazian compania, y mas quando interuiene la 
dependencia de la sangre, que es fundamento de el amor; 
pero en las Indias sobresalen mas las demonstraciones de su 
sentimiento, porque no lloran al difunto en silencio, sino 
cantando a voz en cuello, de manera que aquien las ove de 
lexos prouocan mas a risa que a compassion: es muy notable 
el modo de llorar a sus difuntos; rodean el muerto luego que 
espira, la muger, las hi j as y parientes, y comencando a en- 
tonar la primera, la siguen las otras, y aun mesmo tono, se 
van re'medando, baxando la vna al, vi, quando sube la otra 
al, La; v desta manera prosiguen muchissimo tiempo, de 
manera que primero se secan y acaban las lagrimas, que 
cessen de aquel su funesto y triste canto, la cual costumbre 
conseruan hasta oylos ya christiano?, pero no la de abrir 
el cuerpo para saber el mal que rnurio, ponerle en la sepul- 
tura, comida, chicha, vestidos, y algunas preseas, a monto- 
nar sobre la sepultura muchas piedras a modo de pirami- 
des, o otras ceremonias de que vsan los genti]es» (1). 
(1) Ovalle Alonso de. Historica Relacion del Reyno de Chile. Ro 
ma, 1646. Libro III, cap. V. p. 98. 
