Bodenbearbeitung zu Reis. 
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c) Fruchtfolge bei Pavia. 
1. Weizen, 
2. und 3. Wiesen* 
4. Mais*, 
5. Reis, 
6. Mais*. 
In der Regel folgt auf den Reis 
zu dem Ende wird z. B. der Raps im 
und nach der Reisernte ausgepflanzt, 
man zwischen oder neben die Stoppeln 
d) Verona. 
1. Reis* 
2. Mais*, 
3. Weizen, 
4. Rothklee u. Ryegras*. 
in Japan eine Winterfrucht, 
September auf Beete gesäet 
Weizen oder Gerste drillt 
der Reisreihen. 
Bodenbearbeitung. 
In Italien wird das Reisfeld im Winter mit dem Dombasle- 
Pflug tief gepflügt und im Frühjahr durch Egge oder Hacke mög- 
lichst geebnet, weil sonst an den höheren Stellen das Unkraut den 
Reis leicht überwuchert, während an den tieferen, wegen des zu 
hohen Wasserstandes, Bestockung und Wachstum zurückgehalten 
werden. Nach dem Ebnen werden parallel den Pflugfurchen Längs- 
dämme gezogen, welche auf denjenigen Feldern, die mehrmals hinter 
einander Reis tragen sollen, bei der Zubereitung des Feldes im 
nächsten Jahre bleiben, während die transversalen, deren Bestimmung 
es ist, je nach Beschaffenheit des Terrains, die einzelnen im Niveau 
liegenden Feldteile in mehr oder weniger grosse und mit Hülfe der 
Wasserwage genau zu planierende Bassins abzuteilen, nach der Ernte 
zerstört werden, weil sie die Bearbeitung hindern. 
Die Dimensionen der Dämme hängen von der Beschaffenheit 
des Terrains ab und wechseln zwischen 16—40 cm Kronenbreite und 
40 — 65 cm Höhe. 
Diese Dämme müssen tadellos gearbeitet und nach dem Einlassen 
des Wassers gehörig gestampft werden. Unter Wasser werden dann 
auch noch die grösseren Schollen zerschlagen. Hat das Wasser so- 
dann eine Standhöhe von 5 cm erreicht, so ist das Land zur Ein- 
saat fertig. 
In neuerer Zeit beginnt man die Bodenbearbeitung *) in der 
Weise vorzunehmen, dass Mitte April die Fläche unter Wasser ge- 
setzt wird, worauf das Pflügen, Zerschlagen der Schollen, Einebnen 
u. s. w. beginnt. Auf diese Art sättigt sich der zu einem Brei 
gewordene Boden vollkommen mit Wasser und da derselbe durch 
1) Siehe Markus, a. a. 0. S. 83. 
