LE COURANT ÉLECTRIQUE. 
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couche de platine pulvérurent. Ce procédé physique a du 
bon ; on y a recours en pratique et il vaut mieux que le 
procédé mécanique du nettoyage à la brosse : il améliore 
l’élément voltaïque, mais il ne le rend point parfait. 
L’idéal serait de dissoudre les dépôts à mesure qu’ils 
se forment en engageant la substance nuisible dans une 
combinaison qui opère, d’une manière continue, le 
nettoyage chimique de la plaque positive. C’est la voie 
indiquée par Becquerel. En réalité, la substance nuisible 
est l’hydrogène ; les liquides dépolarisants, destinés à le 
saisir au moment de sa formation et à le retenir captif, 
sont le plus souvent le sulfate de cuivre, l’acide nitrique, 
l’acide chromique ; le moyen le plus simple que l’on 
emploie pour empêcher le liquide excitateur et le liquide 
dépolarisant de se mélanger, sans supprimer leur contact, 
est de les séparer par une paroi poreuse. Les piles 
constantes à deux liquides réalisent ces conditions. Leur 
nombre est considérable ; et le choix qu’il convient de 
faire entre elles, dans un cas particulier, dépend de 
l’usage spécial que l’on a en vue. Nous ne les décrirons 
pas ; il nous suffit d’en avoir indiqué le principe et d’en 
montrer l’application dans un exemple. 
Dans l’élément ordinaire, cuivre — eau acidulée — zinc, 
la réaction qui s’opère est celle-ci : le radical S0 4 de l’acide 
sulfurique H 2 S0 4 ronge le zinc, pour former du sulfate de 
zinc qui se dissout dans le vase; l’hydrogène H 2 se porte 
sur le cuivre, y adhère et tend à polariser l’élément. Sépa- 
rons le vase en deux compartiments par une cloison per- 
méable; plaçons dans la première l’eau acidulée et la lame 
de zinc, et dans la seconde une solution de sulfate de 
cuivre et la lame de cuivre. L’acide sulfurique H 2 S0 4 se 
décompose comme tantôt; le radical S0 4 se précipite sur 
le zinc et le brûle; mais l’hydrogène H,, mis en liberté, 
en cheminant vers la lame de cuivre, rencontre dans les 
pores de la paroi perméable le radical S0 4 provenant de la 
décomposition simultanée du sulfate de cuivre CuS0 4 ; 
