



Heft 20. | 
19. 5. 1916 
vielmehr sofort nach dem Herausnehmen aus dem 
Härteofen in kaltem Wasser abgeschreckt wor- 
den. Es hat sich in ihnen daher ein Zustand er- 
halten, wie er in dem Zustandsdiagramm auf der 
betreffenden Temperaturhöhe angezeigt wird. 
Das Zustandsdiagramm Fig. 4 lehrt uns aber, daß 
bis zur Höhe von 833° die Verhältnisse, die 
fiir Temperaturen bis zu 500° gelten, sich prin- 
zipiell nicht ändern, daß nur der Bereich der ein- 
zelnen Kristallarten und Kristallmischungen 
etwas schwankt. Für die Temperatur von 700° 
ist der Bereich der ß-Kristalle gewachsen; er um- 
faßt die Kristalle von 41—52 % Zinkgehalt, gegen- 
über 47—50 % für Temperaturen bis zu 500°. 
Aber auch unter diesen Umständen werden wir 
beim fortgesetzten Ineinanderdringen von Zink 
und Kupfer das Bild von Fig. 50 erhalten, nur 
wird, unter sonst gleichen Verhältnissen, die 
a + 8-Zone etwas kleiner. 
Lassen wir die Diffusion von dem jetzt er- 
reichten Zustande aus weiter gehen, so muß sich 
die «-Schicht (35—0 % Zink) immer mehr aus- 
dehnen, und die ß-Schicht wird schließlich ver- 
schwinden. Von der Außenseite kann kein Zink 
mehr nachkommen; das nach außen diffundierende 
Kupfer aber macht die Schicht immer kupfer- 
reicher oder, was das nämliche ist, zinkärmer. 
Sobald der Zinkgehalt bis außen hin unter 47 % 
sinkt, so muß die ß-Schicht verschwinden und 
das a+ß-Band bis zum Rande reichen (Fig. 5 D). 
Zugleich werden in der «+ ß-Schicht immer 
mehr «-Kristalle erscheinen, während die ß-Kri- 
stalle sich vermindern. Diesen Zustand bestätigt 
sehr schön das Mikrophotogramm Fig. 3 des auf 
830° erhitzten Probestückes (Fig. 1D). Da auch 
dieses Stück abgeschreckt wurde, so haben wir 
eine leichte Verschiebung der Konzentrations- 
grenzen für das Gebiet der a- und «+ 6-Kri- 
stalle (siehe Fig. 4 und Fig. 5D, Prozentgehalt 
bei 830°). Aber auch hier wird an der für das 
Temperaturgebiet bis zu 500° geltenden Betrach- 
tung prinzipiell nichts geändert. 
Auf eines muß noch hingewiesen werden. Da 
das reine Zink einen Schmelzpunkt von 419° hat, 
so könnte man einwenden, daß schon bei einer 
Erhitzung auf 500° das Zink auf dem Kupfer- 
stück schmelze, und daß es sich deshalb nicht 
um eine Diffusion von Metallen in festem Zu- 
stande handle. Es ist möglich, daß die Zink- 
schicht im ersten Stadium der Erhitzung viel- 
leicht zum Schmelzen kommt, da aber der 
Schmelzpunkt der Zink-Kupfer-Legierungen schon 
bei geringem Kupfergehalt sehr rasch steigt, so 
ist in späteren Entwicklungsstufen ein Schmel- 
zen des äußeren Belages sicher ausgeschlossen. 
Eine Legierung mit nur 6 % Kupfergehalt 
schmilzt schon bei 500°; die im ersten Stadium 
des Diffusionsvorganges sich bildenden ß-Kristalle 
werden erst bei 833° flüssig, und das Gemisch 
der «-+ ß-Kristalle und die «-Kristalle müssen 
auf mindestens 905° erhitzt werden, um zu 
schmelzen (siehe Fig. 4). 
Rüst: Diffusion von Metallen in festem Zustande. 269 
Der technische Wert der vorstehenden Unter- 
suchung liegt darin, daß damit festgestellt wer- 
den kann, wie lange und auf welche Temperatur 
man das mit Zink bespritzte Kupfer erhitzen 
muß, :um die technisch brauchbare «- oder 
a+ ß-Legierung zu erhalten. Die technisch 
verwerteten Messingsorten setzen sich nämlich 
aus a-.oder « + ß-Legierung zusammen; eine ge- 
ringe Beimischung von y-Kristallen macht das 
Messing außerordentlich spröde und brüchig. Die 
ß-Legierung ist unter Umständen, wo es nicht 
auf Dehnbarkeit, sondern auf besondere Härte 
ankommt, noch zu verwenden, doch ist die Ge- 
fahr vorhanden, daß bei geringen Konzentrations- 
änderungen y-Messing auftritt, denn die reine 
B-Form ist bei Zimmertemperatur nur auf einen 
sehr geringen Konzentrationsbereich (47—50 %) 
beschränkt. 

6. Kupferplatte, mit Zink und Aluminium 
bespritzt, 15 Min. auf 700° erhitzt. 
Da das Schoopsche Metallspritzverfahren zur 
Herstellung verschiedenartiger Oberflächenlegie- 
rungen offenbar viel besser geeignet ist als die 
oben erwähnten technischen Einpackungsmetho- 
den, so hat Schoop noch weitere, zum Teil aus- 
sichtsreiche Versuche angestellt. Es sind z. B. 
Zink und Aluminium nacheinander auf Kupfer 
aufgespritzt und gemeinsam legiert worden. Die 
Mikroschliffbilder zeigen ähnliche Erscheinungen, 
wie bei den Kupfer-Zink-Versuchen. Wenn man 
eine nacheinander mit Zink und Aluminium be- 
spritzte Kupferplatte während 15 Minuten auf 
700° erhitzt, so gibt der Mikroschliff genau das- 
selbe Bild, wie bei der auf 500° erhitzten Zink- 
Kupfer-Probe: außen eine grauweiße Schicht 
(Fig. 6c), scharf getrennt von dem folgenden 
messinggelben Band b, und an dieses anschlie- 
Bend, wieder gut getrennt, die rote Kupfergrund- 
lage a. Weitere Versuche Schoops beziehen sich 
auf Legierungen von Eisen-Zink, Eisen-Nickel, 
